朗读
嘉定区四大产业集群企业认定办法
第一条 根据《关于进一步加快产业转型推动四大产业集群创新发展的若干政策》（嘉府发【2016】36号）的精神，结合本区实际情况，制定本办法。
第二条 本办法所称四大产业是指集成电路及物联网产业、新能源汽车及汽车智能化产业、高性能医疗设备及精准医疗产业、智能制造及机器人产业，由区经委根据产业发展趋势，编制《嘉定区四大产业指导目录》，并定期修订完善。
第三条 由区经委负责组织实施企业认定工作。区发改委、区经委、区科委、区财政局等部门建立会商机制，协调解决本办法实施过程中遇到的问题。
第四条 申请认定的四大产业集群企业须符合下列条件：
（一）在本区行政区域内注册成立，具有独立法人主体，并主要在四大产业指导目录中从事有关研发、设计、生产及提供相关服务的企业。
（二）企业应拥有四大产业相关领域自主知识产权或核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，其属于四大产业指导目录的主要产品和服务原则上应占其年度营业收入的50%（含）以上（当年度新引进企业除外）。
（三）企业三年内未发生重大安全事故、未发生重大环境污染事件、无偷税漏税等违法违规问题。
（四）企业社会信用记录良好，三年之内无重大行政处罚记录、未进入区级黑名单。
第五条 提交材料。
(一)四大产业集群企业认定申报表。
(二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等复印件，并加盖企业公章。
(三)社会保险缴纳证明等相关证明材料。
(四)企业真实、有效的近三年资产负债表、损益表、现金流量表等财务报表，以及四大产业领域产品或服务的销售(营业)收入明细表。
(五)企业自主开发或拥有知识产权(如发明专利、集成电路图设计、软件著作权等)的证明材料。
(六)保证产品质量的相关证明材料(如质量管理认证证书、用户使用证明等)。
(七)其他需要提交的材料。
第六条 认定流程。
(一)每年由区经委发布申报通知，组织申报认定工作。申请企业对照本办法要求，进行自我评价，符合认定条件的，可向所在街镇提出认定申请。
(二)街镇对企业申请材料进行汇总、真实性审核及初审工作，将企业初审通过的申报材料加盖街镇公章后，报区经委。
(三)区经委牵头组建四大产业集群企业认定小组，小组成员由发改委、经委、科委、财政局、税务局、市场监管局、人社局、规土局、环保局、安监局、统计局等部门和相关专家组成。
（四）通过认定和年审合格的企业将在嘉定门户网站和区经委网站上进行5个工作日的社会公示，如发生经核查证实的重大否定性投诉，则取消认定资格。
第七条 经认定的四大产业集群企业发生调整、分立、合并、重组等变更情况时，须在做出变更决定之日起30日内，向区经委办理变更认定或重新申报手续。未经认定小组批准同意变更认定的，取消企业的认定资格，停止享受有关优惠政策。
第八条 经认定的四大产业集群企业一经发现有偷漏税等违法行为的，经核实后取消该企业认定资格，停止享受有关优惠政策。
第九条 经查明企业在申请认定时提供虚假材料及内容的，中止其认定申请；已认定的，撤销认定，并予以通报，同时追回已享受的政策扶持；2年内不再受理其认定申请。
第十条 经认定的四大产业集群企业，可按《进一步加快产业转型推动四大产业集群创新发展若干政策》（嘉府发〔2016〕36号）申请有关优惠政策。
第十一条 原则上区经委每年组织开展一次四大产业集群企业认定工作，具体认定的程序和要求以当年度认定通知为准。
第十二条 本办法由区经委会同区发改委、区科委、区财政局负责解释。
第十三条 本办法自印发之日起施行。
附件：嘉定区“四大产业”指导目录（2017）
上海市嘉定区经济委员会
上海市嘉定区发展和改革委员会
上海市嘉定区科学技术委员会
上海市嘉定区财政局
2017年5月9日
附件：
嘉定区“四大产业”指导目录（2017）
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一、集成电路及物联网产业 |
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序号 |
细分领域 |
主要内容 |
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1 |
集成电路设计服务 |
指发展物联网、智能家居、自动驾驶等新兴技术所不可缺少的各种功能芯片设计服务，包括RFIC设计服务、MEMS传感器/执行器设计服务、功率器件设计服务、生物MEMS设计服务、光传感器设计服务、磁传感/磁存储设计服务、微能源芯片设计服务、消费电子类IC设计服务、网络通信类IC设计服务、智能卡类IC设计服务、超低功耗微处理器和传感器接口电路设计服务、计算机及周边设备类IC设计服务、工业控制IC设计服务、电子仪器IC设计服务等。 |
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2 |
集成电路芯片制造 |
MEMS芯片制造、硅基III-V族光器件制造、功率器件制造、TMR和mRAM制造和硅光子芯片制造。 |
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3 |
集成电路芯片封装 |
MEMS及先进传感器封装、MEMS执行器封装、生物MEMS封装、MEMS芯片晶圆级测试、MEMS器件封装级测试；采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV等技术的集成电路封装。 |
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4 |
集成电路芯片产品 |
包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、片上系统（SoC）、MEMS及先进传感器芯片、指纹识别芯片、射频芯片、功率器件、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、功率控制电路、医疗电子芯片及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。 |
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5 |
集成电路设备 |
主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。 |
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6 |
集成电路材料 |
主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料、光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。 |
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7 |
半导体材料 |
包括硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料、蓝宝石和碳化硅等衬底材料、金属有机源和超高纯度气体等外延用原料、高端LED封装材料、高性能陶瓷基板等。 |
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8 |
物联网设备 |
包括传感器及节点设备、MEMS传感器、智能传感器、多功能传感器、化学及生物量传感器等，低功耗、小型化、多功能、高性能、集成化传感节点设备，极端环境传感器节点设备等；RFID读写机具/标签，高频、超高频、有源RFID标签和读写机具等；物联网终端设备、M2M终端、RFID与移动通信集成终端、物联网通信终端模组等；近距离无线通信节点设备，各类低功耗低成本近距离无线通信设备；物联网网关，包括M2M网关等各类物联网网关；定位系统设备、北斗全球定位系统（GPS）终端与设备、RTLS定位系统等。 |
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9 |
物联网应用服务 |
基于物联网的信息感知、信息传输、信息处理的能力，面向行业和公众的服务，包括智能交通、电网、水务、医疗、环保、物流、安防、供热、供气、监控、公共安全等服务。 |
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二、新能源汽车及汽车智能化 |
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序号 |
细分领域 |
主要内容 |
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1 |
新能源汽车产品 |
包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车的整车制造和研发，其中纯电动乘用车以储能电池作为主要能量源，由电动机驱动行驶、30分钟最高车速不低于100公里/小时、工况续驶里程不低于100公里、综合工况续驶里程不低于150公里。 |
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2 |
新能源汽车关键核心零部件 |
从事新能源汽车关键核心零部件的生产和研发，主要包括： |
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3 |
充电桩 |
新能源汽车使用的充电设施、充电桩、充电接口等。 |
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4 |
汽车智能化 |
基于网联的车载智能信息服务系统、车载光学系统、车载雷达系统、高精定位系统、车载互联终端、集成控制系统、多源信息融合技术、车辆协同控制技术、数据安全及平台软件、人机交互与共驾技术等，相关技术标准符合国家智能网联汽车技术路线图。 |
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