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转发省科技厅《关于征集2024年度“双尖双领”重大科技项目需求的通知》

朗读

各设区市科技局,各有关单位:

为贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述精神,全面落实创新深化总要求和“315”科技创新体系建设工程部署,加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的重大科技项目,增强自主创新能力,现征集2024年度“双尖双领”重大科技项目需求。

一、征集对象

充分发挥实验室、科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业等战略科技力量在原创性引领性科技攻关中的作用,重点面向全国(国家)重点实验室、省实验室、省重点实验室,省技术创新中心、省重点企业研究院、国家临床医学研究中心、省临床医学研究中心、省级新型研发机构等高能级科创平台,省科技领军企业、省科技小巨人企业、国家专精特新“小巨人”企业等科技企业征集,上述范围外的其他平台和企业也可以报送项目需求。

二、征集重点领域

聚焦“互联网+”、生命健康、新材料三大科创高地重点战略领域和基础学科研究领域,针对“卡脖子”技术和可抢占未来制高点的前沿技术,围绕基础研究、应用基础研究和技术攻关开展项目需求征集。重点突出基础研究和重大应用基础研究,弄通“卡脖子”技术的基础理论和技术原理。

(一)“互联网+”科创高地

1. 芯片领域围绕材料、设计、制造与封测、关键设备与零部件4个方向开展研究。

材料方向聚焦高纯集成电路材料设计与制备新方法、杂质调控机制等基础研究;石英材料提纯、大尺寸碳化硅衬底等第三代半导体晶圆基础材料技术研究;高纯电子特气材料、化学机械抛光材料、过滤膜材料等集成电路制造材料与零部件技术研究。

设计方向聚焦快速求解与调控机理、融合设计理论与测试方法等基础研究;高精度AD/DA、高算力神经网络处理器、存储阵列控制器、射频氮化镓芯片等高端数字/模拟芯片设计技术研究;数字/模拟集成电路设计EDA工具设计技术研究。

制造与封测方向聚焦智能设计、跨尺度微纳结构加工与表征、先进封装与测试机理等基础研究;CMOS工艺集成电路虚拟制造平台、非易失存储特殊工艺、功率半导体制造等国产工艺技术研究;芯粒互连技术、WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封测技术研究。

关键设备与零部件方向聚焦介质物化作用表征、流固界面污染控制机理、机电液一体化集成设计及高精度测试机理等基础研究;光刻机浸液系统、减压外延设备、原子层沉积设备、化学机械抛光设备等14nm前道制程关键设备及零部件技术攻关;芯片测试设备、高速高精密全自动贴片机等后道制程测试和贴片设备技术攻关。

2. 新一代人工智能领域围绕数据、算法、算力、平台、安全5个方向开展研究。

数据方向聚焦跨尺度多模态数据融合分析机制、大规模通用知识图谱构建方法等基础研究;多源异构数据采集、共网无缝传输、智能挖掘、联合分析等多模态大数据智能分析与治理技术研究;智能计算可信数据共享与交易、面向大模型训练的数据评估与新型增广技术研究。

算法方向聚焦数据知识双轮驱动的新一代人工智能理论与方法、软硬件协同智能计算架构理论等基础研究;多模态大模型预训练、AI for Science、跨模态智能计算技术研究;极端对抗环境下的视觉信息全面感知、动静态目标高精度检测与重建技术研究。

算力方向聚焦算力算法融合的智能计算模型、强智能弱算力计算与高阶复杂度计算模型等基础研究;新型云数据中心系统架构、“东数西算”算网融合、跨云数据中心高效互联与任务协同等算力基础设施技术研究;软硬件一体化量子计算机、高集成度量子通信终端、量子测量技术等新一代量子信息技术研究。

平台方向聚焦新型人工智能平台基础理论、算网协同高效映射和调度机制等基础研究;行业应用大模型平台、视觉智能算网协同操作系统、行业基础软件、多物理场融合仿真平台、国产AI芯片与服务器等人工智能软硬件平台技术研究;CAD核心引擎、CAE基础平台、工业互联网核心平台、工业智能平台等自主可控工业软件平台技术研究。

安全方向聚焦大规模数据治理和人工智能应用安全实现机理、复杂场景下数据认知安全方法等基础研究;数据安全流转与利用体系中的基础性加密算法、安全协议、隐私计算和共性保障等自主可控数据安全体系技术研究;面向人工智能算法和模型的安全防御体系技术研究;面向智能控制系统、IT/OT融合过程的全自主安全防御体系、算法与协议技术研究。

3. 智能装备与控制技术领域围绕机器人与无人系统、数控机床、高端科学仪器、专用智能装备、新能源汽车与智能交通、智能控制技术6个方向开展研究。    机器人与无人系统方向聚焦智能化设计与控制新方法、人-机-环境多模态感知与交互模型等基础研究;三维视觉传感器及芯片、力觉/触觉传感器、新型驱动及仿人操作等智能感知与核心部件技术研究;高性能工业/水下机器人、服务和特种机器人、无人系统集群等智能作业机器人及无人系统技术研究。

数控机床方向聚焦机电液耦合机理、跨尺度超精密加工与测量一体化机理等基础研究;精密电主轴、智能数控系统、精密光栅等高档数控机床高性能功能部件技术研究;多轴联动数控机床、超精密数控机床、复合多功能数控机床整机设计与性能优化技术研究。

高端科学仪器方向聚焦智能化设计与制备新方法、精密加工与测量一体化机理等基础研究;高端质谱仪、色谱仪、光谱仪等通用大型科学仪器技术研究;高精度激光检测仪、无损检测设备、三维视觉检测设备等智能在线检测仪器技术研究。

专用智能装备方向聚焦材料-结构-功能一体化设计与制备方法、复杂机电系统性能演化机制与调控方法等基础研究;工业燃气轮机、高端工程机械装备、高性能流体装备等高端动力装备技术研究;激光制造与增材制造装备、新能源装备、纺织装备等激光与特色产业智能装备技术研究。

新能源汽车与智能交通方向聚焦车路协同感知基础理论、多源异构信息融合机理与多车协同路径规划模型等基础研究;车规级AI芯片、车载视觉传感器及信息融合、域控制器等新能源汽车及关键零部件技术研究;车路网一体化、交通协同感知、交通-能源融合等智能交通系统技术研究。

智能控制技术方向聚焦智能决策和控制基础理论、复杂环境下人机协同与决策实现机理等基础研究;关键工艺短板装备、智能柔性化生产线等全流程智能控制技术研究;基础制造工艺绿色装备、流程工业绿色装备、再制造与再资源化装备等绿色制造智能控制技术研究。

(二)生命健康科创高地

1. 精准医学领域围绕病原学与传染病防控技术、重大高发疾病防治新技术、细胞治疗与器官替代等前沿技术、中医药现代化、新药创制、数字医疗与创新医疗器械6个方向开展研究。

病原学与传染病防控技术方向聚焦传染病病原体结构解析与致病机理、传播机制与防治策略等基础研究;溯源分型、快速检测技术、疫苗及生物治疗产品研发;危重症救治关键技术研究。

重大高发疾病防治新技术方向聚焦重大高发疾病的致病机理与防治策略等基础研究;生命组学与BT/IT融合等新兴交叉技术研究;关键生物分子结构功能、早筛与干预新靶点挖掘研究;脑科学、神经环路解析、脑机融合等技术研究。

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